极测（南京）以±0.002℃温控精度为键合设备打造精密微环境
发布时间：
2025-08-27
极测（南京）正以±0.002℃的温控精度和ISO class1级的洁净标准，重新定义键合设备的环境保障边界，为国产半导体产业链突破环境难题提供了关键支撑。
在半导体制造领域，键合设备作为芯片封装环节的核心装备，其工艺精度影响了芯片的可靠性和使用寿命。
01 键合工艺与环境控制的共生关系
键合设备通过在芯片与基板之间建立牢固的电性连接，实现信号传输与物理支撑。这一过程涉及热压键合、共晶键合等多种技术路线，无论哪种路线，都对环境有着近乎苛刻的要求。
温度的微小波动会导致材料热膨胀系数失配，引起对准偏差；尘埃颗粒则会污染键合界面，导致虚焊或短路。这些“看不见的缺陷”足以让一颗高端芯片性能大幅下降甚至失效。
02 极测精密环控系统的核心技术突破
面对键合工艺的严苛需求，极测精密环控系统实现了三项核心技术突破：
纳米级温度控制：系统采用高精密控温算法，能够将键合设备工作区域的温度波动控制在±0.002℃范围内（静态工况下可达±2mK），温度均匀性小于16mK/m。这种级别的温度稳定性，确保了键合过程中材料热变形量被压缩到纳米级别，为高精度键合提供了可能。
超高洁净环境保障：系统可实现最高ISO Class 1级的洁净环境（每立方米≥0.1μm颗粒物≤10个），这一洁净级别极大降低了因颗粒物导致的键合缺陷风险。
湿度与压力协同控制：除了温控精度与洁净度，系统最高能将湿度稳定性维持在±0.3%RH，压力波动控制在±3Pa以内。这种多参数协同控制能力，为键合工艺提供了全方位、全时段的稳定环境保障。
03 全场景定制化解决方案
极测精密环控系统不仅性能卓越，还具备强大的非标定制能力，灵活调整系统配置。无论是温度稳定性、洁净度等级，还是抗微振、防电磁干扰等特殊需求，极测都能提供针对性解决方案。这种灵活性使得极测系统能够适配各种键合设备，满足多元化生产需求。
04 数据追溯与智能运维
系统搭载智能监控平台，能够实时记录运行数据，并自动生成变化曲线报表。这些数据支持一键导出，为生产工艺追溯和质量分析提供了坚实依据。智能运维系统还具备故障自诊断与预警功能，保障键合设备持续稳定运行。
极测（南京）正以±0.002℃的温控精度和ISO class1级的洁净标准，重新定义键合设备的环境保障边界，为国产半导体产业链突破环境难题提供了关键支撑。
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