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局部气浴破解半导体行业精密装备温控难题

发布时间：

2025-09-04

在精密制造要求不断升级的今天，极测（南京）局部气浴方案以 “精准、洁净、适配” 的核心优势和国产技术的自主创新，为中国高端制造的升级提供了关键支撑。

在芯片半导体、光学成像等高端领域，精密装备的 “体温” 控制直接决定核心性能 —— 以 OCD（光学相干断层扫描）设备为例，光路系统 0.05℃的温度波动就可能导致成像分辨率下降 30%，光源模块局部过热更会缩短核心元件寿命。极测（南京）以其自研的精密温控技术为半导体行业精密装备提供对应性解决方案。

一、直击行业痛点：精密设备局部温控的三大核心挑战

局部温控精度难突破：半导体量测仪探头、OCD 设备光源模块等核心部件，需将温度波动控制在 ±0.05℃内，甚至更高精度±0.005℃，传统温控方案难以实现；

复杂场景适配性差：部分设备同时需要 “全局恒温 + 局部控温”，传统温控方案难以实现针对性调控，精准覆盖调控局部发热点；

气流与洁净度矛盾：为保证温控效率，传统气浴常采用高流速气流，却易引发微粒悬浮，破坏 ISO 3 级以上洁净要求，尤其影响半导体晶圆检测的良品率，要么因气流紊乱导致涡流，干扰敏感组件。

二、核心技术突破：更贴合用户的高精密场景需求

1.独创高精密多级控温技术，实现全局与局部的 “独立温控大脑”

·全局恒温：实现设备整体环境温度稳定在 22℃（可调），温度稳定性最高达 ±0.002℃，满足设备恒温需求；

·局部气浴控温：针对局部发热源（如 OCD 设备光源模块、激光干涉仪探头）设计定向气帘，采用 “微气流喷射 + 闭环 PID 反馈” 技术避免热干扰，借助流速与温度的协同匹配实现精准温控，局部温度波动控制最高精度在 ±0.002℃；

2.高洁净 + 抗干扰双保障：适配精密场景严苛要求

精密设备对 “洁净” 与 “低振动” 的要求丝毫不亚于温控精度，极测（南京）局部气浴模块全面优化，具备隔离外部干扰与防污染的双重功能：

·洁净度控制：内部洁净度达 ISO 1 级（每立方米微粒数＜10 个 / 0.1μm），满足半导体晶圆检测等高精需求场景；

·抗干扰设计：采用低噪音风机（运行噪音＜45dB），做好减振措施；精准控制气流流速，搭配缓冲腔体和气帘屏障，确保气流均匀覆盖温控区域避免干扰精密设备的组件和运行。