极测（南京）半导体温控-半导体工艺过程温度控制
发布时间：
2025-09-10
极测（南京）半导体温控在半导体工艺过程中，通过对外部环境、内部条件的严格把控以及采用先进的控制方案，实现了高精度的半导体温控，为半导体制造的精密化、高质量化提供了坚实的支撑。
半导体工艺过程中，温度控制是保障生产精度与效率的核心环节，极测（南京）技术有限公司提供了切实半导体温控解决方案。尤其在光刻机运行中，合理的温度范围、准确的温度测量和控制，直接影响着光刻机的分辨率、套刻精度及产量这三项重要指标。
以某客户案例为例，其精密温控的需求及外部环境条件如下所示：
内部洁净度在设备工作区需达到 ISO class 4 标准。内部温度规格设定为 22.0℃，在温度稳定性上，关键区域（静态）需控制在 +/-5mK，其他区域（静态）则为 +/-25mK；温度空间均匀性要＜16mK/m。内部湿度稳定性需保持在 ±0.8%，内部压力稳定性为 +/-3Pa，内部压力梯度＜16Pa/m，且在设备关闭时，环控内部噪音需≤60dB。
其外部环境条件情况：在温湿度方面，周围环境的干球温度需控制在 22±2℃，且温度变化率要在 2℃/h 以内；相对湿度为 50±5% RH，湿度变化率需保持在 5%/h 以内。周围环境的洁净度需达到 ISO class 6 标准，环境噪音控制在 65dB 以下。海拔高度需在 - 20~2000m 之间，空气压力（名义）为 78~101.4kPa，最大压力波动不超过 ±2.5kPa，压力梯度需≤2.0kPa/hr 且≤10Pa/10sec。
为了满足上述温湿度及洁净度要求，极测（南京）技术有限公司在半导体温控的设计上采用了巧妙的思路和方案。对于湿度控制，采用相对湿度由外环境保证，通过大环境控制空气中的绝对含湿量保持稳定，这样就能借助对温度的精确控制来实现环境仓内部的湿度稳定性。在温度和洁净度控制方面，采用大风量小温差的设计思想，通过不断快速循环空气进行过滤，同时带走实验室内的余热及维护结构所产生的热量，使温度波动处于极低的数值，并采用多级控温的策略，使关键区域甚至能达到 ±0.005℃，有效保障了温控的精度。
极测（南京）为半导体制造的精密化、高质量化提供了坚实的支撑。
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