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半导体高精密研发生产环境控制痛点与设备应用

发布时间：

2025-11-27

如需了解更多高精密环境控制设备详情或定制化解决方案，可联系极测（南京）技术有限公司专业团队，打造稳定可靠的高精密环境。

半导体技术的迭代升级对其环境的稳定性提出了前所未有的严苛要求 —— 哪怕 ±0.1℃的温度波动、0.1μm 的尘埃粒子，都可能导致晶圆图像失真、良率下降。作为半导体研发与生产的 “基础土壤”，高精密环境直接决定了技术成果的可靠性与产业化落地效率。

当前半导体研发及生产环境控制面临三大核心痛点：

一是多参数协同控制难度大（温度稳定性、湿度稳定性、洁净度、气压稳定性、振动等需同步达标）；二是高精度指标实现不足；三是适配度不足（不同设备及工艺对环境的细节参数要求差距较大）。这就要求高精密环境控制设备必须具备 “高精度多维控制、稳定运行、智能适配” 的核心能力。

高精密环境控制设备核心应用：极测（南京）技术有限公司解决方案

面对半导体高精密环境的严苛控制需求，极测（南京）技术有限公司作为南京拓展科技旗下专注于高精密环境控制的高科技企业，依托母公司 26 年特殊实验环境工程技术积淀，打造了贴合半导体行业需求的全系列设备与解决方案。

（一）核心产品：精准匹配半导体高精密环境需求

高精密环境控制设备核心性能达 ±0.002℃静态温控精度、±0.1% RH 湿度稳定性，洁净度最高可至 ISO Class1 级，满足用户不同气温控制、水温控制、湿度控制、洁净度，气压控制、抗微振、防磁等需求。设备支持多参数协同控制，运行噪音低于 45dB且具备数据实时记录与导出功能，满足实验追溯需求。系统采用模块化设计理念，各功能单元模块可进行自由匹配，适配全场景定制化设计和现场快速实施。