首页

保障键合工艺精度，极测精密环境控制设备筑牢核心配套防线

发布时间：

2026-03-02

极测精密环境设备专为适配键合设备严苛需求设计，自主研发技术保障关键工艺区域温度稳定性达±0.002℃（±2mK），实现0.1%控制输出精度，保障设备长时间稳定运行。

极测（南京）技术有限公司依托深厚技术积淀，打造的精密环境设备以±0.002℃控温精度及ISO Class 1洁净度，成为键合设备精准运行的核心配套，提供专业键合设备配套的精密环境解决方案、芯片封装键合设备配套的环境方案。支持全场景非标定制，覆盖多维度需求，已服务多家半导体领军企业，广泛应用于芯片封装行业键合设备环境管控场景。

精密电子制造领域，键合设备是芯片封装、元件互连的关键载体，运行精度关联良率、可靠性与效率。其稳定发挥高精度性能，需严苛的精密温控环境作为核心保障。

键合设备运行环境要求极高，热超声、金丝球键合等工艺中，温度细微变化会影响温度场分布与材料形变。如温度波动1℃，键合头与芯片接触温度偏差可能超工艺阈值，导致脱键、虚焊等问题，拉低工艺精度、下降良率、增加返工成本。

极测精密环境设备专为适配键合设备严苛需求设计，自主研发技术保障关键工艺区域温度稳定性达±0.002℃（±2mK），实现0.1%控制输出精度，保障设备长时间稳定运行。同时温湿度与洁净度控制优异：湿度稳定性±0.1%RH，避免键合材料氧化、设备锈蚀；最高ISO Class1 洁净度防止微小颗粒附着，避免干扰键合精度与可靠性。

无论是温度稳定性、洁净度等级，还是抗微振、防电磁干扰等特殊需求，极测都能提供针对性解决方案。这种灵活性使得极测系统能够适配多种键合设备，满足多元化生产需求。