江苏牵牛实验科技有限公司
实现局部环境温度稳定性，极测（南京）局部气浴技术解析
发布时间：
2026-03-05
极测（南京）依托多年精密温控技术积淀，研发出兼具高精度与高适配性的局部环境温度稳定性处理方案，其核心的局部气浴技术为半导体精密装备提供了定制化温控思路。
在芯片半导体、高端光学成像等精密制造领域，装备局部环境的温度稳定性是决定产品精度与核心性能的关键因素。以半导体制造核心的OCD（光学相干断层扫描）设备为例，光源模块的局部积热问题，不仅是直接导致核心元件寿命缩减的主要诱因，更影响设备的输出精度。极测（南京）依托多年精密温控技术积淀，研发出兼具高精度与高适配性的局部环境温度稳定性处理方案，其核心的局部气浴技术为半导体精密装备提供了定制化温控思路。
一、行业温控痛点深挖：精密装备局部控温的核心技术壁垒
1、精度阈值难以突破：半导体量测仪探头、OCD设备光源模块等核心部件，对温度稳定性的要求达到微米级温控水准，需将温度波动严格限制在±0.05℃范围内，部分高端制程场景更提出±0.005℃的极致要求，传统温控技术受限于调控逻辑，无法实现如此精细的温度管控；
2、多工况适配性缺失：半导体制造流程中，部分关键设备需同时达成“全局恒温环境搭建+局部发热点精准管控”的双重目标，传统温控方案采用单一调控模式，无法针对局部区域进行定向调控，难以实现发热点的精准覆盖与温度平衡；
3、气流与洁净度失衡：传统气浴温控为追求散热效率，普遍采用高流速气流设计，这一设计易引发洁净环境内微粒悬浮，破坏半导体制造必需的ISO Class 3以上洁净标准，直接影响晶圆检测的良品率；同时，高流速气流形成的涡流会干扰设备敏感组件的运行精度，造成二次性能损耗。
二、局部气浴技术拆解：多级控温与洁净防护的协同设计
1、多级独立控温架构：构建“全局-局部”双温控回路
全局恒温基底：通过精密温控算法将设备整体运行环境稳定在22℃基准值（支持按需调节），温度稳定性峰值达±0.002℃，为局部控温提供稳定的环境基础；
局部定向气浴：针对OCD光源模块、激光干涉仪探头、光刻机腔体等核心发热区域，定制化设计定向气帘喷射结构。通过气流流速与温度的动态协同匹配，规避局部热扩散干扰，实现±0.002℃的极致局部温控精度；
2、洁净抗干扰一体化设计：适配精密制造严苛场景
半导体精密装备对运行环境的洁净度与低干扰性要求，与温控精度同等关键。极测（南京）通过模块结构优化，实现局部气浴装置的洁净防护与抗干扰双重功能：
超高洁净标准：模块内部洁净度达到ISO Class 1级（每立方米0.1μm粒径微粒数量＜10个），完全匹配半导体晶圆检测、光刻机运行等高精度制造场景的洁净要求；
低噪抗干扰防护：搭载低噪音风机组件（运行噪音≤45dB），配合专项减振结构设计；通过气流流速精准标定，搭配缓冲腔体与气帘屏障的协同作用，确保气流均匀覆盖温控区域，杜绝涡流产生，避免对精密组件运行造成干扰；
3、模块化定制设计：适配狭小空间安装需求
不同于传统通用型温控设备，极测（南京）局部气浴方案采用模块化设计理念。可根据不同精密装备的结构特性、温控需求进行定制化适配，能够灵活嵌入晶圆检测设备内部空腔、光刻机狭小腔体、激光干涉仪核心区域等空间受限场景，快速实现局部发热点的热量导出与温度稳定。
UAC300 高精密环控系统
UBA300 高精密环控系统
UAA300 高精密环控系统
UCB100 高精密环控系统
UCC100 高精密环控系统
UCC100 高精密环控系统
UBA200 高精密静音环控系统
这里是标题一h1占位文字
更多新闻
服务热线
地址：南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦D座