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毫K级精准护航，芯造未来——极测UPECS在半导体光刻场景的应用

发布时间：

2026-03-31

极测UPECS的模块化设计与非标定制能力，适配光刻场景的多样化需求。

在半导体芯片制造领域，光刻工序被誉为“芯片的雕刻师”，其精度直接决定芯片的性能与良率。当芯片制程向3nm及以下节点突破，光刻设备的工作环境对温湿度、洁净度的要求已达到更高级别标准，传统环控设备的配套精度已难以满足，往往陷入“控温失稳、控湿滞后、洁净不足”的困境，成为制约高端芯片量产的瓶颈。

针对光刻场景的严苛需求，极测UPECS以全维度精准控制能力，打破行业技术壁垒，为光刻设备打造恒定、洁净的最优工作环境。在温度控制上，UPECS实现了最高±0.002℃（±2mK）的空气温度稳定性，远超行业主流的±0.01℃标准，通过自研高精度控温技术，快速响应调节。

湿度控制与洁净度保障，同样是UPECS的核心优势。最高实现±0.1%RH的湿度控制和ISO Class 1洁净度，打造多参数协同的精密环境，保障光刻图案的精准复刻。

除了极致的核心性能，极测UPECS的模块化设计与非标定制能力，适配光刻场景的多样化需求。结合气流模拟仿真（CFD）优化气流分布，避免涡流死流，同时针对光刻设备的局部发热区域，配备局部气浴模块（ABM）形成“气帘”精准控温，既保障整体环境稳定，又实现局部区域的精细化调控。适配不同制程、不同型号光刻设备的工作需求。

极测UPECS已成功服务于多家全球半导体领军企业与国家重点实验室，重新定义高精密环控的行业标准。

在半导体产业自主化发展的浪潮中，极测UPECS将持续深耕光刻等核心场景，不断迭代技术，向着更高精度的环控目标迈进，以精准护航芯造，助力中国高端半导体产业突破“卡脖子”瓶颈，迈向更高质量的发展新阶段。