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从洁净间到设备核心：极测UPECS为半导体设备构筑"微环境"

发布时间：

2026-04-15

当大环境控制遇上设备级精密需求，精细化非标定制成为破局关键.

近期，极测（南京）技术有限公司收到多家半导体设备厂商的咨询，客户提出一个共性难题：如何在洁净间的大环境控制之外，为精密设备定制独立的、更高标准的微环境保障？

这正是极测UPECS高精密环控系统的核心价值所在——从"房间级"环境控制下沉到"设备级"微环境定制，为半导体高端装备提供嵌入式精密环控解决方案。

UPECS系统：突破大环境限制，定义设备级环控标准

极测UPECS（Ultra-Precision Environmental Control System）并非传统意义上的洁净室空调系统，而是专为半导体设备、精密仪器、工艺模块微环境设计的高精密环控单元。其核心技术指标重新定义了设备级环控的行业标准：

温度稳定性：最高可达±0.002℃（±2mK），较行业主流±0.01℃实现量级跃升

湿度稳定性：最高可达±0.1%RH，避免光学路径折射率波动与静电风险

洁净度等级：最高实现ISO Class 1

噪音控制：≤45dB，满足精密测量场景的低干扰需求

模块化架构，适配设备的"嵌入式"需求

高精密环控系统主要由设备主柜体、控制系统、气流循环系统、洁净过滤系统、制冷(热)系统、照明系统及局部气浴模块(ABM)等部分协同构成。满足用户不同气温控制、水温控制、湿度控制、洁净度、气压控制、抗微振、防磁等需求。针对半导体设备框架的定制化需求，极测UPECS采用模块化设计理念，各功能单元可按需选配，实现现场快速部署，与设备工业设计无缝融合。

场景化定制：覆盖重要半导体设备使用场景

极测UPECS的全场景非标定制能力，使其能够深度适配不同半导体设备的独特需求：

光刻机设备框架配套

光刻光学系统对温度波动极度敏感，0.1℃偏差即可导致图案畸变。UPECS通过闭环气流循环与高精度PID算法，将工作区温度波动控制在±2mK，配合CFD气流仿真优化，避免涡流死流，保障多图案曝光（MPC）的叠加精度。

半导体量测设备环境配套

OCD量测等设备对微振动与热漂移双重敏感。UPECS通过整体环境精密调控+局部气浴（ABM）针对电子控制单元、运动部件等发热点进行点对点温控，同时集成抗微振设计，确保纳米级测量重复性。

键合设备微环境控制

针对3D封装中的倒装键合（Flip Chip）与混合键合（Hybrid Bonding）等制程，UPECS提供毫K级温度控制与ISO Class 1洁净度防止微粒污染导致的虚焊缺陷，多参数协同提升键合良率。

极测底气：让每一台设备都拥有专属"微环境"

目前，极测（南京）技术有限公司构建了从研发到交付的完整能力链。100%关键工序自控，保障产品一致性与交付周期。在半导体设备精密化、国产化的浪潮中，设备配套的微环境控制能力已成为区分高端装备与通用装备的关键指标。极测UPECS通过非标定制化设计，将远超于洁净间级别的环境控制精度，浓缩集成于设备框架之中，为半导体设备厂商提供"开箱即用"的精密环境保障。