首页

极测UPECS：与先进制程同行的高精密环控配套方案

发布时间：

2026-05-06

极测UPECS专注半导体先进制程环控，提供高精度、灵活定制化解决方案，保障工艺稳定与良率。

当芯片制程从28nm稳步迈向7nm、5nm，直至3nm及更先进节点，晶体管尺寸持续微缩，光刻套刻精度、薄膜沉积均匀性、刻蚀选择比等核心工艺指标，对生产环境的敏感度呈指数级提升。半导体设备厂商在交付光刻机、键合设备、量测设备等核心工艺设备时，会对配套环境的洁净度、温湿度稳定性、微振动控制等提出严苛且明确的技术指标，这些指标已成为设备顺利验收、工艺稳定验证的核心必要条件，直接影响芯片良率与生产效率。

极测高精密环控系统UPECS，深耕半导体先进制程配套领域，专注为半导体核心工艺设备提供定制化环境控制配套解决方案，全程紧跟先进制程迭代节奏，持续升级技术能力。在洁净环境构建上，高精密环控系统UPECS核心优势凸显，可支持最高ISO Class 1洁净度方案设计与落地，完美适配光刻、键合、量测等对洁净度要求极高的核心工艺环节；在温湿度控制这一核心痛点上，UPECS展现出行业领先的高精密优势，可稳定实现±0.002℃的温度控制精度与±0.1%RH的湿度控制精度。

针对半导体产线不同工艺区的差异化环境需求，极测UPECS提供高度灵活的定制化环控方案，打破“一刀切”的配套模式，精准匹配各核心工艺区域的专属定制化需求。在服务响应与全生命周期保障上，UPECS同样彰显优势：支持环控系统的高效交付与调试，实现“交钥匙服务”；同时提供7×24小时不间断环境参数实时监控及异常预警，全方位保障工艺连续稳定运行。对于半导体厂商而言，选择环控配套服务商时，“长期稳定达标、快速响应工艺迭代、全生命周期保障良率”是三大核心考量因素。

极测UPECS以行业领先的高精密环控技术为核心支撑，以对半导体先进制程的深度理解为驱动，凭借精准的环境控制能力、灵活的方案适配能力、高效的服务响应能力，为追求先进制程突破的半导体厂商，提供稳定、精准、可持续、低成本的全生命周期环境控制保障，助力中国半导体先进制程持续突破。